X-RAY檢測(cè)虛焊氣泡/裂紋無損檢測(cè)技術(shù)設(shè)備
?X-RAY檢測(cè)虛焊、氣泡、裂紋等無損檢測(cè)技術(shù)設(shè)備在電子制造、金屬加工等多個(gè)行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。以下是關(guān)于這種技術(shù)設(shè)備的詳細(xì)介紹：
一、技術(shù)原理X-RAY檢測(cè)虛焊、氣泡、裂紋等技術(shù)主要基于X射線的穿透性和成像原理。當(dāng)X射線透射過被檢測(cè)物體時(shí)，由于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的差異，X射線被吸收的程度不同，從而在接收器上形成不同的灰度圖像。通過分析這些圖像，可以檢測(cè)出物體內(nèi)部的虛焊、氣泡、裂紋等缺陷。
二、設(shè)備種類1.透射式X射線測(cè)試系統(tǒng)：適用于單面貼裝的板及SOJ, C檢查。然而，由于其對(duì)垂直重疊的焊點(diǎn)不能區(qū)分，因此檢查和時(shí)缺陷判斷比較困難。2.截面式X射線測(cè)試系統(tǒng)：該系統(tǒng)采用分層斷面檢查技術(shù)，相當(dāng)于工業(yè)CT。分層的X光束以一個(gè)角度穿過PCB板，并通過X光束與Z軸同步旋轉(zhuǎn)鏡頭形成穩(wěn)定的聚焦平面。這種系統(tǒng)可以定量計(jì)算出空洞、裂紋的尺寸，也可以計(jì)算焊錫量、查找可能引起的錫橋等缺陷。三、設(shè)備特點(diǎn)1.高效性：X-RAY檢測(cè)設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出物體內(nèi)部的缺陷，提高檢測(cè)效率。2.準(zhǔn)確性：通過數(shù)字成像系統(tǒng)，圖像清晰度高，能夠準(zhǔn)確識(shí)別各種缺陷。3.安全性：設(shè)備采用X射線輻射防護(hù)措施，確保操作人員的安全。
四、應(yīng)用領(lǐng)域1.電子制造：用于電子電氣制造過程中半導(dǎo)體、BGA、LED、連接器等元件的質(zhì)量檢測(cè)，如虛焊、氣泡、裂紋等缺陷的檢測(cè)。2.金屬加工：用于金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷檢測(cè)，如汽車零部件、鋁壓鑄模件等。五、其他相關(guān)信息1.便攜性：部分X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用便攜式設(shè)計(jì)，方便攜帶和操作。2.數(shù)據(jù)化管理：通過X-RAY檢測(cè)設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)的數(shù)字化管理，提高生產(chǎn)過程的可追溯性和管理效率。總之，X-RAY檢測(cè)虛焊、氣泡、裂紋等無損檢測(cè)技術(shù)設(shè)備在電子制造、金屬加工等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，這種設(shè)備將越來越普及，并為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供更加高效、準(zhǔn)確的解決方案。
